Apple и TSMC объединят усилия для разработки 2-нм техпроцесса производства чипов

Крупнейший в мире производитель полупроводниковой продукции компания TSMC и Apple начали совместную разработку 2-нанометрового техпроцесса производства чипов. Предполагается, что сотрудничество компания позволит ускорить создание и внедрение этого техпроцесса, предусматривающего использование транзисторов размером 2 нанометра.

Как пишет CNews, сейчас TSMC является одной из немногих компаний, освоивших 5-нм техпроцесс. По этому техпроцессу компания выпускает чипы для многих заказчиков, включая Apple, Qualcomm и AMD. Предполагается, что сперва TSMC освоит 3-нм техпроцесс, который интересует Apple - сейчас TSMC занимается наладкой отдельной производственной линии для 3-нанометровых чипов на предприятии в китайском городе Баошань. Вероятно, там же будет налажен выпуск первых чипов по 2-нм техпроцессу, но основное их производство будет запущено на новой фабрике.

Apple уже получила от TSMC первые тестовые партии чипов, выпущенных с соблюдением 3-нм техпроцесса, а еще одним заказчиком таких чипов называют компанию Intel. Ожидается, что массовый выпуск 3-нм чипов будет запущен в 2022 году, тогда как опытные образцы 2-нм чипов могут быть выпущены в 2023 году, однако сроки начала полноценного производства таких чипов не уточняются. Apple хочет использовать новые чипы для выпуска фирменных процессоров, которыми оснащаются смартфоны iPhone и планшеты iPad, а с прошлого года компания из Купертино выпускает процессоры для компьютером Mac, тогда как ранее процессоры для них поставляла Intel.

Напомним, так называемый закон Мура гласит, что каждые два года количество транзисторов на интегральных платах удваивается. Несмотря на то, что в разное время скорость повышения количества транзисторов разнилась, в целом этот закон действительно соблюдался в течение десятилетий. Но в последние годы инженеры практически вплотную подошли к физическим ограничениям: толщина кремниевых элементов уже измеряется десятками атомов, и дальнейшая миниатюризация становится все сложнее. В связи с этим разработка новых техпроцессов и строительство предприятий для производства чипов занимает все больше времени и требует существенных затрат.